什么是整机组装过程？

典型的整机组装过程通常包括以下大部分（但不是所有的）步骤：

1. 采购 – 即为所有所需的组件或材料寻找合格供应商
2. PCBA 制造 - 包括通过（SMT）表面贴装技术、手工焊接、线束组装或其他工艺将元器件安装到定制的电路板上。
3. 机械零件制造 – 指生产或采购各种所需的机械零部件
4. 子装配 - 这需要将较小的部件组装在一起，如安装所需的线束或模块，以及外壳本身的预装配。
4. 子装配 - 这需要将较小的部件组装在一起，如安装所需的线束或模块，以及外壳本身的预装配。
5. PCBA 装配 – 通过螺柱、螺丝或胶粘剂将电路板组装进外壳。
6. 集成 – 包括通过线束或电缆连接 PCBA 与其他部件，并添加任何其他机械或电子部件及子装配。
7. 测试 - 科玛特格会对完全集成的产品进行安全性、功能性及其他关键质量要素的测试。
8. 包装 – 最终产品根据客户要求贴标并包装。

整机组装的典型应用

整机组装为各行业在容纳和集成电子元件方面提供了耐用且可扩展的解决方案：

• 工业设备 - 为自动化系统、电源、马达驱动以及测试设备打造坚固的装配，确保在恶劣环境中的可靠性。
• 电信 - 封装路由器、交换机、服务器等关键基础设施组件，确保稳定连接和高性能。
• 医疗设备 - 为诊断工具、成像系统和监测设备制造精密外壳，符合严苛的行业标准。
• 汽车电子 - 为电动汽车充电站、（GPS）全球定位系统和信息娱乐系统集成电子设备，实现先进的汽车技术。
• 消费电子 - 为游戏机、智能家居以及娱乐系统提供可靠且紧凑的整机装配支持。