Unsere EMS-Fähigkeiten
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Fortschrittliche Surface Mount Technology (SMT) und Through-Hole Technology (THT) für präzise Bestückung.
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Entwicklung und Herstellung von Kabelbäumen für diverse Anwendungen.
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Komponentenidentifikation & Beschaffung.
Optimierte Lagerprozesse, um Verschwendung zu minimieren und Effizienz zu maximieren.
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Schneller Prototypenbau zur Validierung des Designs und beschleunigter Produktentwicklung.
Umfassende Testverfahren, um sicherzustellen, dass jedes Produkt die höchsten Qualitätsstandards erfüllt.
Prozess der Leiterplattenbestückung
Komaspec unterstützt sowohl SMT- als auch THT-Bestückung für Leiterplatten (PCBA) bei Kunden, die Box-Build-, elektromechanische oder andere anspruchsvolle Produkte herstellen. Das bedeutet nicht nur durchgehende Unterstützung bei Design- und Stücklistenoptimierung, sondern auch umfassende Begleitung, um eine konstant hohe Qualität auf Bauteil- und Produktebene zu gewährleisten.
1. Lötpastenschablone – Präzise Applikation der Lötpaste mittels dünner Edelstahl-Schablonen.
2. Bestückung (Pick and Place) – Automatisiertes Platzieren der Bauteile auf der Leiterplatte mit hoher Genauigkeit.
3. Reflow-Löten – Gesteuerte Erwärmung, um stabile und zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatte zu erzeugen.
4. Inspektion und Qualitätskontrolle – 100% Funktionstest mittels Vorrichtungen (Jigs); Röntgenprüfung, AOI, 2.5D, Hochspannungsprüfung (High-Pot) und weitere Möglichkeiten verfügbar.
5. Durchsteckmontage (THT) – Manuelles Löten für Through-Hole-Bauteile sowie Wellenlöten/SMT-Platzierung für die Massenproduktion.
6. Endkontrolle und Funktionstest – Umfangreiche Prüfungen zur Sicherstellung der elektrischen Funktion, inklusive Spannungs-, Strom- und Signalausgängen.
Schlüsselfertige EMS-Lösungen & Fähigkeiten
Über die Elektronikfertigung hinaus bietet Komaspec integrierte Lösungen, darunter:
• Ingenieurunterstützung und Designleistungen
• Inhouse-Werkzeugbau und Kunststoff-Spritzguss
• CNC-Bearbeitung und hochpräziser Druckguss
• Elektrische Baugruppen und Unterbaugruppen
• Kabel- und Leitungsbaugruppen
• Umfassende Testkapazitäten
Durch diese ergänzenden Kompetenzen können wir komplexe Projekte abwickeln und unseren Kunden komplette Lösungen bieten.
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Anwendungsbereiche
Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen, darunter:
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• Landwirtschaft: Agritech-Produkte, automatisierte Fütterungssysteme, Sensoren und unterstützende Ausrüstung.
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• Gewerbliche Geräte: Eingebettete Steuerungssysteme, Bedienmodule und Energiemanagementgeräte.
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• Industrieausrüstung: Leiterplatten (PCBA) für Automatisierung, Sensorsysteme und Steuerungen für Schwerlastanwendungen.
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• IoT-Geräte: Sensorausrüstung, kompakte Bildverarbeitungssysteme, Überwachungssysteme.
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• Bergbau: Robuste Elektronik für raue Umgebungen, einschließlich Lademodule, IoT-Ortungsgeräte, Kommunikationsmodule und Steuerungsausrüstung.
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PCBA-Fertigungstechnologie
Surface-Mount-Technologie (SMT)
SMT ist ein präzises, automatisiertes Verfahren zum Platzieren von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), wie Widerständen und Transistoren, auf einer Leiterplatte. Dies ermöglicht kompakte, hochdichte Schaltungen und sorgt für Genauigkeit und Effizienz in der Elektronikfertigung.
Durchsteckmontage (THT)
THT erfordert das Einstecken der Bauteilanschlüsse in Bohrlöcher einer Leiterplatte und deren Löten, um stabile Verbindungen zu gewährleisten. Diese Technik eignet sich besonders für größere Bauteile wie Kondensatoren und Relais und bietet Langlebigkeit sowie Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.
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FAQs
Komaspec bietet schlüsselfertige Elektronikfertigungsdienstleistungen – das bedeutet, dass wir praktisch alles bereitstellen, was für den Versand eines elektronischen Produkts benötigt wird. Dazu gehören Gehäusefertigung, kundenspezifische Kabelbäume, Kabelbaummontage, Leiterplattenbestückung (PCB-Assembly), Box-Build-Lösungen, Beschaffung elektromechanischer Komponenten, Komplettmontage sowie Testdienstleistungen usw.
Komaspec arbeitet mit KMU in verschiedenen Branchen zusammen, verfügt jedoch über besondere Erfahrung in Bereichen, die nicht auf den Massenkonsumentenmarkt ausgerichtet sind – dazu zählen Projekte in den Bereichen Bergbau, Agrartechnik, Gewerbegeräte, IoT, Automobilperipherie und industriellen Anwendungen.
Komaspec bietet Reverse-Engineering-Dienstleistungen für bestehende Platinen und kann auch Standardlösungen für bestimmte Produktanforderungen bereitstellen, etwa bei Bedarf an einfacher Fernsteuerfunktion, WLAN, Bluetooth oder Stromumwandlung. Falls eine individuelle Lösung benötigt wird, arbeitet Komaspec mit westlichen und chinesischen Ingenieur- und Designbüros zusammen, um kundenspezifische Leiterplattendesigns zu entwickeln und zu testen.
Bei Lösungen, bei denen wir Standarddesigns anbieten, stellt Komaspec die erforderliche Firmware für den Betrieb der Platine zur Verfügung. Derzeit bietet Komaspec keine interne Entwicklung von kundenspezifischer Firmware oder Software an.
Arbeiten Sie mit Komaspec zusammen, um zuverlässige Elektronikfertigungsdienstleistungen aus einer Hand zu erhalten. Von der kundenspezifischen Kabel- und PCBA-Fertigung über Montage und Test bis hin zur Qualitätssicherung – wir kümmern uns sorgfältig um jeden Schritt. Dank unserer Expertise und unserem Engagement für höchste Qualität gelangen Ihre Produkte effizient und erfolgreich auf den Markt.